钨加工件 钨铜合金圆W75Cu25 钨铜合金圆定义为：以钨（W）与铜（Cu）为核心成分，通过粉末冶金技术制成的圆形功能材料（含铜量10%–50%），兼具钨的高熔点、高密度与铜的导电导热性，属“假合金”。 Product details 一、典型应用场景航天军工：导弹燃气舵（耐3000℃气流），圆棒/异形件；高压电器：真空断路器触点（断弧＞10⁵次），圆片/触头；电子封装：芯片散热基板（热膨胀匹配硅），圆片/散热片；电加工：EDM电极（耐电腐蚀），圆棒/电极头。二、与纯钨球的差异成分：钨铜含铜（10–50%）提升导电性，纯钨球纯度＞99.95%；耐温：钨铜依赖铜蒸发吸热（≤3000℃），纯钨耐3422℃但导电性差；应用：钨铜圆材侧重电接触/散热，纯钨球聚焦高温配重/辐射屏蔽。
