一、核心特性
导电性:电流密度上限 <10 A/m²(电镀工艺);
耐蚀性:适用pH范围 0–14(强酸/强碱介质);
温度耐受:长期工作温度 <80℃ ;
催化活性:析氧电位高(优于铅合金阳极)。
二、结构设计优势
1、基体复用性
铂层失效后,钛基体可重新镀铂使用,降低成本。
2、复合基材拓展
支持钛包铜等复合基体镀铂,提升导电性。
三、核心应用领域
PEM电解槽:氧气侧扩散层,防氧化、导电稳定;
贵金属电镀:金、铑电镀(阴极保护),无污染、高纯度;
化工合成:过硫酸盐/高氯酸盐制备,强氧化环境稳定;
水处理:海水淡化、电解杀菌,耐盐腐蚀。